代工服务

全流程电子代工:SMT 贴片、整机组装、测试、ODM 设计。Apple MFi 认证制造商。

🔧

SMT 贴片

Yamaha YSM10 + YSM20 高速贴片机,±25μm 精度,支持 01005 元件。无铅 SAC305 回流焊,氮气保护工艺可选。AOI 自动光学检测 + X-ray(BGA / QFN)。

📦

整机组装

Box-build:外壳组装、螺丝紧固、线缆焊接、标签粘贴、防静电包装、客制化彩盒。柔性产线支持 50-50,000 件规模。

🔬

测试 QA

FCT 功能测试、ICT 在线测试、AOI 光学检测、X-ray 检测(BGA / QFN)、老化测试、跌落测试、IP 防水测试。100% 出货前测试。

💡

ODM 设计支持

工业设计、机械工程、3D 打印打样(SLA / SLS / MJF)、DFM 审核、模具设计、注塑开模、试产到量产。18 年代工经验覆盖 IoT、消费电子、工业、汽车后装、医疗、智能家居。

开始您的项目

免费 DFM 审核 + 48 小时报价。MOQ 500 件起。不绑定。

发送邮件 →