硬件工程师实战指南：AI硬件开发、3D打印、定制PCBA、小批量制造。来自SkyTech泰国工厂的真实经验。
如何规划 AI 产品（LLM-on-device vs CV vs 经典 ML）、选芯片、热设计、固件 pipeline。含真实 BOM 表。
公差预算、材料选型、仿注塑表面处理工艺。3D 打印模具用于小批量试产。
原理图、堆叠、Gerber 审核、BOM 采购、DFM、SMT、ICT。6 个常见延期错误 + EVT/DVT/PVT 成本表。
EMS 定价真相、为何中国报价 1k 件后爆炸、4 个 NRE 控制策略。MOQ 50-5000 件产线分析。